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电镀表面处理溶液中的加速剂和缓冲剂
- 2017-12-07 -

加快剂
 
为了添加化学电镀表面处理的堆积速度,在化学镀镍溶液中还参加一些化学药品,它们有进步镀速的效果而被称为加快剂。加快剂的效果机理被认为是还原剂次磷酸根中氧原子可以被一种外来的酸根替代构成配位化合物,或者说加快剂的阴离子的催化效果是因为构成了杂多酸所造成的。在空间位阻效果下使H-P键能削弱,有利于次磷酸根离子脱氢,或者说添加了次磷酸的活性。试验标明,短链饱和脂肪酸的阴离子及至少一种无机阴离子,有替代氧促进次磷酸根脱氢而加快堆积速度的效果。化学镀镍中许多络合剂即兼有加快剂的效果。
 
缓冲剂
 
化学电镀表面处理镀镍过程中因为有氢离子发生,使溶液pH值随施镀进程而逐步下降,为了安稳镀速及保证镀层质量,化学镀镍系统有必要具备PH值缓冲才能,也就是说使之在施镀过程中pH值不至于改变太大,能维持在必定pH值范围内的正常值。某些弱酸(或碱)与其盐组成的混合物就能抵消外来少许酸或碱以及稀释对溶液pH值改变的影响,使之在一个较小范围内动摇,这种物质称为缓冲剂。缓冲剂缓冲功能好坏可用pH值与酸浓度改变图来表明,酸浓度在必定范围内动摇而pH值却根本不变的系统缓冲功能好。化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸及其盐类不只具备络合镍离子的才能,并且具有缓冲功能。在酸性镀浴中常用的HAC-NaAC系统就有良好的缓冲功能,但醋酸根的络合才能却很小,电镀表面处理它一般不做络合剂用。
 

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