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无氰镀铜这几年来的发展历程是怎样的?能悦环保厂家为您解答
- 2019-01-30 -

无氰镀铜通常是以氰化物为配位体的碱性镀铜工艺,一直是干流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。因为环境保护和操作安全的考虑,氰化物的运用现已受到了严格的限制。因而开发取代氰化物镀铜工艺的工作,一直是电镀界重视的重要课题。到了今日,还没有开发出能够完全取代氰化物镀铜工艺的新工艺,但是在满足某些条件时,也有一些镀铜工艺能够取代氰化物镀铜,比方焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、预浸强吸附阻挡型活性物如丙烯基硫脲镀铜等。

而对于后两者的改进型工艺,与其他开发初期的水平有较大的进展,特别是HEDP无氰镀铜工艺,在采用了辅佐配位体和开发出新的添加剂后,镀铜层与钢铁基体的结合强度有很大的提高。经采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒定电流电位-时刻曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测验和镀层结合强度的定量测定,结果表明:辅佐配位剂的加入亨通了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,同时也让镀铜层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已从而无氰镀铜工艺的水平。


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